THT-Bestückung
Bestückung von THT-Baugruppen
Allgemein
Bei der THT-Bestückung werden die Bauteile durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt. Anschließend laufen
die Leiterplatten durch eine Wellenlötanlage.
Materialvorbereitung und Bestückung
Je nach Beschaffenheit der Bauteile bei der
Lieferung müssen diese für die Bestückung
vorbereitet werden. Dies geschieht durch
Zuschneiden und Abwinkeln der
Anschlussdrähte mit entsprechendem
Werkzeug: Schneid- und Biegegeräte,
pneumatische Schneidplatte.
Bestückt wird manuell durch das
Einstecken der bedrahteten Bauelemente
in die Löcher der Leiterplatte.
Lötung
Die bestückten Baugruppen werden auf einer
Wellenlötanlage Typ SEHO 8030 mit bleifreiem Zinn
gelötet.
Bei doppelseitiger Bestückung werden die Bauteile
auf der Unterseite manuell gelötet.
SMD/THT - Mischbestückung
Auch die Kombination von SMD- und THT-Bauteilen auf der Leiterplatte ist selbstverständlich
möglich. Die Art der Lötung (Reflowofen, Wellenlötung oder Handlötung) und der dementsprechende
Aufwand hängt dann vom Layout und der Anordnung der Bauteile ab.
Kontrolle und Reinigung
Nach der Lötung werden die
Baugruppen standardmäßig mit einer
Automatischen Optischen Inspektion
(AOI) kontrolliert, um Fehler bei der
Bestückung oder Lötung
auszuschließen.
Ebenfalls Teil unseres
Leistungsspektrums ist die Reinigung
der Baugruppen per Hand bzw. in
einem Ultraschallbad, um Rückstände
des Flussmittels zu entfernen.
Bei einer Fertigung im Nutzen werden
die Baugruppen anschließend mit
einem Nutzentrenner vereinzelt.
