VOLKER ENDTRICHT Industrieelektronik-Dienstleistungen
SMD-Bestückung
Bestückung von SMD-Baugruppen Allgemein Bei der SMD-Bestückung werden die Bauteile auf der Oberfläche der Leiterplatte in Lötpaste platziert. Das Verlöten der Anschlüsse geschieht durch Aufschmelzen der Lötpaste.
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Pastenauftrag Der Auftrag der Lötpaste auf die Leiterplate kann manuell mit einem Dispenser geschehen. Dies ist ein sehr zeitaufwändiges Verfahren und wird nur bei Einzelstücken (Prototypen) oder Reparaturen angewendet. Zudem ist die Präzision nicht ausreichend für Fine-Pitch Bauteile mit Pinabständen unter ca. 1mm. Standardmäßig wird die Paste in einem Schablonendruckverfahren auf die Leiterplatte aufgetragen. Hiermit wird eine gleichmäßige und reproduzierbare Lötpastenmenge auf jedes Pad gebracht. Für dieses Verfahren ist eine Druckschablone nötig, die wir innerhalb von 2 - 3 Arbeitstagen beschaffen können. Als Vorlage benötigen wir die Fertigungsdaten der Leiterplatte, idealerweise im Gerber - Format. Wir setzen Drucker der Hersteller EKRA und HEEB ein. Wir können die Schablonendaten auch direkt aus Ihren Originaldaten generieren. Dafür können wir auf diverse gängige CAD - Programme (EDWin, Eagle, Altium Designer, Cadstar, ...) zugreifen.
Bestückung Die wahlweise von Ihnen beigestellten oder von uns besorgten Bauteile können automatisch von unseren Pick & Place- Bestückungsautomaten Quad IV/c oder manuell an den Handbestückplätzen Fritsch LM900 oder gesetzt werden. Vorteile des Bestückungsautomaten: - hohe Bestückgeschwindigkeit: 7200 Bauteile pro Stunde - hohe Präzision - keine Ermüdung - Standardbauteile aus Rollen, Trays und Stangen Vorteile der Handbestückung: - es muss kein Bestückpogramm erzeugt werden - Zeiten für Auf- und Abrüstung entfallen - Bauteile können als Schüttgut verarbeitet werden - Verarbeitung von Gurtabschnitten möglich - Verarbeitung von Bauteilen, die nich vom Automaten   aufgenommen werden können (z.B. Steckverbindungen) - praktisch kein Bauteilverlust Für Prototypen, Kleinserien und “Exoten”-Bauteile verwenden wir die Handbestückung. Ab ca. 50-100 Baugruppen, wiederkehrenden Baugruppen oder bei vielen Gleichteilen setzen wir den Automaten ein. Gängige Praxis ist das Bestücken der Standard-Bauteile, z.B. Widerstände und Kondensatoren, auf dem Automaten und das Nachsetzen von “Exoten” per Hand. Generell: Je höher die Stückzahlen, desto mehr Bauteile werden mit dem Automaten bestückt.
Lötung Die bestückte Leiterplatte wird in einem Reflowofen SEF 548.10 im Durchlauf von Heißluft mit ca. 240- 255°C bei bleifreier Lötung umspült. Die Lötprofile sind dabei individuell an die spezifischen Bauelemente und die Leiterplatte angepasst. Die bleifreie Lotpaste schmilzt bei ca. 220°C und verlötet alle Bauteilanschlüsse mit den Pads auf der Leiterplatte. Nach Abkühlung ist die SMD - Bestückung abgeschlossen.
Doppelseitige Bestückung Bei doppelseitiger SMD - Bestückung wiederholt sich der gesamte Ablauf nochmal mit der Unterseite nach oben. Beim 2. Lötvorgang wird die bereits gelötete Seite thermisch abgeschirmt, damit sich schwere, jetzt über Kopf hängende Bauteile, nicht lösen.
Weitere Bearbeitung Nach der Lötung werden die Baugruppen standardmäßig mit einer Automatischen Optischen Inspektion (AOI) kontrolliert, um Fehler bei der Bestückung oder Lötung auszuschließen. Zusätzlich wird ein Stereomikroskop eingesetzt, um kritische Bauteile noch besser beurteilen zu können. Bei einer Fertigung im Nutzen werden die Baugruppen anschließend mit einem Nutzentrenner vereinzelt.