VOLKER ENDTRICHT Industrieelektronik-Dienstleistungen
THT-Bestückung
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Bestückung von THT-Baugruppen Allgemein Bei der THT-Bestückung werden die Bauteile durch Löcher in der Leiterplatte gesteckt. Anschließend laufen die Leiterplatten durch eine Wellenlötanlage.
Materialvorbereitung und Bestückung Je nach Beschaffenheit der Bauteile bei der Lieferung müssen diese für die Bestückung vorbereitet werden. Dies geschieht durch Zuschneiden und Abwinkeln der Anschlussdrähte mit entsprechendem Werkzeug: Schneid- und Biegegeräte, pneumatische Schneidplatte. Bestückt wird manuell durch das Einstecken der bedrahteten Bauelemente in die Löcher der Leiterplatte.
Lötung Die bestückten Baugruppen werden auf einer Wellenlötanlage Typ SEHO 8030 mit bleifreiem Zinn gelötet. Bei doppelseitiger Bestückung werden die Bauteile auf der Unterseite manuell gelötet.
SMD/THT - Mischbestückung Auch die Kombination von SMD- und THT-Bauteilen auf der Leiterplatte ist selbstverständlich möglich. Die Art der Lötung (Reflowofen, Wellenlötung oder Handlötung) und der dementsprechende Aufwand hängt dann vom Layout und der Anordnung der Bauteile ab.
Kontrolle und Reinigung Nach der Lötung werden die Baugruppen standardmäßig mit einer Automatischen Optischen Inspektion (AOI) kontrolliert, um Fehler bei der Bestückung oder Lötung auszuschließen. Ebenfalls Teil unseres Leistungsspektrums ist die Reinigung der Baugruppen per Hand bzw. in einem Ultraschallbad, um Rückstände des Flussmittels zu entfernen. Bei einer Fertigung im Nutzen werden die Baugruppen anschließend mit einem Nutzentrenner vereinzelt.